集微网消息，近日，洁美科技在接受机构调研时表示，国内按照每个客户投产需求来做扩产，目前月产能约9000吨，今年新线万吨左右。同时重点提升日本客户的市场占有率，菲律宾是日资被动元器件厂商的重要生产基地，公司将根据疫情情况，尽快在菲律宾布点，通过海外建厂贴近客户生产就近供货。

  据了解，在纸质载带方面，洁美科技匹配下游客户的大规模扩产，进行产线万吨/年，自产总产能达到9.12万吨/年，今年8月份新产线万吨/年，届时自产总产能达12万吨/年。（以上不含部分外购电子原纸）胶带，去年从200万卷产能扩展到420万卷，后续产能逐年释放，是今年新增长点之一。

  目前，洁美科技有60条塑料载带产线条线，新增侧重于更适合生产半导体载带的设备。塑料载带根据客户订单持续扩产，目前产品已导入半导体封测大厂。2022塑料载带增长目标40%。芯片承载盘（IC托盘），今年规划1000万片以上的产能，是新业务，市场空间和塑料载带相当，约30亿，公司将结合塑料载带打造半导体封测耗材平台。

  还有8条离型膜产线条进口线，随着基膜量产将释放产能；安吉有两条进口线的预留空间，会择机扩产；肇庆建厂，2022年中期建好，增加离型膜、载带产能，计划2条离型膜进口线年向华南地区包括风华、三环等在内的客户就近供货。2021年12月与三星机电签署战略合作协议，计划离型膜Q1末送样，Q2验证通过后实现供货。基膜，2021年12月开始试生产，进展顺利，预计Q1末产品达到预期，将使用自产基膜生产高端离型膜后给大客户送样。第二条线正在设备订购阶段。

  洁美科技称，公司CPP流延膜超预期，重点客户年度订单已签署，还有些客户在验证，有些在小批量交货阶段。还在开拓CPP相关其他应用领域，对客户进行开拓，二期新产线预计今年年底明年初投产。

  公司将跟随现有客户的扩产增长幅度谨慎建设产能，客户后续产能比较多，但不确定是不是能完全释放，我们现在处于饱和供给的状态，满足市场需求，阻止新进入者。

  关于竞争优势，洁美科技表示，1、客户优势：公司在电子信息行业已经深耕多年，基本的产品纸质载带实现了产业链高度一体化，竞争优势显著，基本已完成了国产化替代进口的进程，目前市占率全球第一。在此过程中，公司积累了大量优质的客户，这些纸质载带的客户与我们正在开拓的离型膜的客户完全重叠，这有利于公司新产品的送样、测试、批量供货等；

  2、先发优势：公司离型膜从2017年开始投资，2018年度实现出售的收益2,207万元，2019年度即使遇到了行业调整期也实现了出售的收益翻倍至4,517万元，2020年度公司离型膜出售的收益8,825万元，离型膜业务保持了稳定增长的态势。目前公司离型膜客户已经覆盖国内客户及我国台湾地区的主要客户，新客户开拓进展顺利；

  3、技术优势：公司具备拥有多年的胶带等产品研制、生产经验，在离型膜的有关技术领域已有充足的技术积累，在此基础上公司分别引进了国产离型膜生产线、韩国、日本离型膜高端生产线，同时，公司有完备的技术储备和人才储备，也组建了优秀的团队，确定了明确的目标；

  此外，公司正在借鉴载带产品的成功经验加快实施离型膜产业链一体化战略。公司引进了第一条高端BOPET膜生产线，目前设备已经处于试生产阶段。另外，第二条BOPET膜生产线也慢慢的开始订购设备。后续公司将加快上述项目的推进速度，争取BOPET膜早日量产，实现离型膜产业链一体化构想。除此之外，公司也制定了离型膜后续的扩产计划，公司将进一步加速离型膜及离型膜基膜的扩产幅度。

  洁美科技指出，村田离型膜60%以上是高端，公司需要一些时间和技术积累。村田在东南亚、中国有扩产需求，也在积极与公司联系离型膜业务的导入，我们的低端、中端产品已经通过村田的认证，但村田从战略方面考虑要求我们的离型膜需要用自产高端基膜。村田是我们的最高目标之一，放量至少需要3-5年时间。

  洁美科技2021年Q4开工率有所下滑，主要受消费电子下滑的影响。消费电子厂商集中在中国大陆、中国台湾，大陆和台湾的消费电子下滑多，但日韩客户在Q4没有下滑，特别是日资企业（做动力汽车元器件）还有上升，因此Q4总体的销售额下滑不多，但人民币升值有影响。22Q1一月份正常，二月份受春节假期影响开工率较低，但整体好于2019年，而且目前下游库存水位也处于正常状态，2019年当时的库存周期很长。

  目前仍处于行业上升期，但当前形势不佳，因为现在芯片大多数都用在汽车生产，消费电子缺芯严重。此外，疫情影响较大，中国开工相对正常，但国外疫情严重对消费电子有影响。22Q2开始会有恢复。公司会尽快在菲律宾设点，配合海外日资企业供货，通过海外市场占有率提高来弥补国内下滑。同时，公司会保持在客户端的份额持续提升。

  洁美科技表示，2021年车载电子占被动元器件30%左右，根据去年的量难以弥补，因为基数小。如果今年车载电子有60%的增长，基本能弥补消费电子的下滑。

  此外，公司称，被动元器件的载带市场容量有限，重点在成本效率提升、改造流程。半导体方面要延伸至半导体封测环节，做载带、IC托盘等耗材和周边材料，做进口替代。同时适时通过并购提升市占率。未来将采用技术平台加并购、自有研发加外部团队共同发力，从三大技术平台（高分子材料技术，电子化学品技术，涂布技术）入手整合资源进行半导体材料的研发。（校对Arden）

  “2024 IC风云榜”揭晓，仁芯科技荣获“年度车规芯片优秀创新产品奖”